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- 依據台灣發明商品促進協會 112 年 2 月 20 日台發協字第 1120022043 號函辦理。
- 「2023 日本真夏設計創意暨發明展」將於 112 年 7 月 6 日~7 月 8 日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 學校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
- 即日起報名至 112 年 5 月 31 日止，洽詢專線(02)8772-3898 分機 19 賴小姐或 email 至 wiipa168@wiipa.org.tw 。奉核可後，文存查。
02-23 轉知新北市私立及人高級中學112年3月2...
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與朋友在一起，分擔的痛苦是減半的痛苦，分享的快樂是加倍的快樂。
佚名